电子收缩检测

检测项目

1. 热致收缩检测：玻璃化转变温度下的尺寸变化，再流焊工艺模拟收缩，高温存储后收缩率。

2. 湿致收缩检测：吸湿后线性膨胀系数，压力蒸煮试验后尺寸回缩，湿度循环中的尺寸稳定性。

3. 化学收缩检测：固化过程体积收缩率，溶剂浸渍后溶胀与收缩，与不同助焊剂的兼容性收缩。

4. 机械应力收缩检测：封装固化过程的内应力监测，基板弯曲后的永久变形量，引脚框架封装收缩力。

5. 时间相关收缩检测：长期老化后的蠕变收缩，固化后残余应力随时间演变，冷热冲击循环累积收缩。

6. 各向异性收缩检测：平面方向与厚度方向收缩比，纤维增强材料定向收缩，多层结构层间收缩差异。

7. 封装体整体收缩检测：塑封料包封后整体尺寸变化，芯片贴装材料固化收缩，包封体与引线框架间收缩匹配性。

8. 基板与介质层收缩检测：印刷电路板热膨胀系数，陶瓷基板烧结收缩率，介质层固化后平面度变化。

9. 焊接材料收缩检测：焊膏回流后焊点形态收缩，无铅焊料凝固过程体积变化，焊料合金热疲劳后尺寸稳定性。

10. 胶粘剂与灌封胶收缩检测：导电胶固化收缩应力，底部填充胶流动固化收缩，硅凝胶灌封后体积收缩率。

11. 光致收缩检测：光固化材料曝光聚合收缩，紫外线固化封装胶的收缩应力。

检测范围

环氧塑封料、半导体芯片封装体、印制电路板、陶瓷基板、有机基板、焊锡球与焊膏、底部填充胶、芯片贴装膜、导热凝胶、密封胶、引脚框架、封装用金属盖板、光刻胶、液晶聚合物薄膜、柔性电路板、电子陶瓷生坯、导电银胶、绝缘涂层、电子元件包封体、热界面材料

检测设备

1. 热机械分析仪：用于精确测量样品在程序控温下的尺寸变化；可表征线性膨胀系数与玻璃化转变温度。

2. 激光扫描膨胀仪：采用非接触式激光测量材料在高温下的膨胀与收缩；适用于薄膜或微小样品的高精度测试。

3. 恒温恒湿箱：提供稳定的温度与湿度环境；用于测试材料在湿热条件下的吸湿膨胀及后续干燥收缩。

4. 固化收缩应力测定仪：实时监测胶粘剂或封装材料在固化过程中的收缩应力变化；测试其对元器件的内应力影响。

5. 压力蒸煮试验箱：模拟高温高压高湿的加速老化环境；用于测试封装材料的耐湿气性能和后续收缩。

6. 三维光学扫描仪：通过白光或蓝光扫描获取复杂工件表面的三维形貌；对比处理前后模型以计算体积收缩。

7. 高精度数字显微镜：配备测量软件，用于观测和测量微米级区域的局部收缩、裂纹或形变。

8. 热循环试验箱：进行快速温度循环测试；测试材料在冷热交变应力下的疲劳收缩与尺寸稳定性。

9. 密度测定装置：通过阿基米德原理等方法测定材料密度；间接反映材料固化或老化过程中的体积变化。

10. 动态力学分析仪：在交变应力下测量材料的粘弹性；可分析其收缩行为与模量、阻尼随温度或频率的变化关系。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.